Sony合體Honda 強攻電動車

Sony合體Honda 強攻電動車

目前臺積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠,部分產線已做好準備、蓄勢待發,陸續通過EC-Q100、ISO TS-16949等車規認證,其中臺積電更拿下特斯拉、輝達及瑞薩等車用晶片大單,後續接單表現可望持續暢旺。

據外電報導,Sony預計在2023年初舉行的CES大展中,與Honda聯手舉行新品發表會,從釋出的預告片,秀出引擎蓋與前擋風玻璃來看,兩大集團推出共同打造的新款電動車已呼之欲出。

臺廠供應鏈業者表示,Sony、Honda可能將共同打造電動車的訊息釋出後,加上賓士、BMW、豐田、現代及福特等傳統車廠,均宣示加入電動車市場,直接對上以電動車款爲出發點的特斯拉及Lucid Motors等品牌,新年度電動車市場大戰提前宣告開打,各大廠未來勢將掀起電動車搶佔市佔率的競爭。

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據外電之前披露訊息,Sony將負責電動車的資通訊娛樂系統,有機會將Sony遊戲機PS5及其影音播放器,加入聯手打造的電動車,車體架構則由Honda負責。

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由於電動車需要導入大量半導體晶片及功率半導體元件,才能以大電流驅動車輛行駛,加上自動駕駛需求持續成長,使半導體及功率半導體用量大幅看增。世界先進董事長方略曾指出,目前電動車與傳統燃油車使用的半導體元件成本,相差100美元,且未來隨着車輛規格提升,差距還有機會持續擴大。

業界預期,未來不論IC設計廠、晶圓代工廠及封測廠等接單量,將會持續增長,其中晶圓代工廠在12、8吋晶圓代工投片數量增加的同時,代表封測廠承接訂單需求亦會持續成長,加上車規封測程序較爲複雜,因此封測廠不僅接單量增加,封測時間亦會拉長,整體半導體供應鏈都有望大啖這波電動車商機。

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